ウェーハプロセス専門委員会主催「Cu-Cu接続の技術チャレンジ、装置・プロセスへの要求」5/18※終了しました。
※終了しました。多数のお申し込みありがとうございました。
対象
SEAJウェーハプロセス専門委員会メンバー限定
主旨
開催日程・場所
| お申し込み | 開催日程 | 開催場所 |
|---|---|---|
| 準備中 | 2021年 5月 18日(火) | ZOOMミーティング |
内容
神奈川工科大学
江澤 弘和 様
「異種デバイスのChiplet集積化」
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
香川 恵永 様
「Cu-Cu Direct Bonding For The Stacked CMOS Image Sensorsー
「積層型CMOSイメージセンサにおけるCu-Cu接続の応用」
タイムテーブル
テーブル2セル
スケジュール
講義名
15:00~15:15
冒頭挨拶 ＆ 講演者紹介 早川委員長
15:15~15:55
神奈川工科大学 江澤 弘和 様 「異種デバイスのChiplet集積化」
16:00~16:40
ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱香川 恵永 様
| スケジュール | 講義名 |
|---|---|
| 15:00~15:15 | 冒頭挨拶 ＆ 講演者紹介 早川委員長 |
| 15:15~15:55 | 神奈川工科大学 江澤 弘和 様 「異種デバイスのChiplet集積化」 |
| 16:00~16:40 | ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱ 香川 恵永 様 |
【事前準備のお願い】
■一度もご利用になっていない方（会社で制限されていない場合）は
下記URLよりインストールをお勧めします。
https://zoom.us/download#client_4meeting
「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードし、実行してください。
*Zoomの接続に関しましては、各社ITご担当部署にご相談ください。
■ブラウザで参加される方は「Google chrome」「Microsoft Edge」を
お勧めします。
※予めZoomの接続テストをお試しください。https://zoom.us/test
(「Zoomの操作手順」に詳しい操作方法を記載しております。)
■安定したインターネット環境でご視聴ください。