教育セミナー

これでわかった半導体中級-基礎からじっくり学ぶ（1日コース/2日間連続コース）

【ご請求書】セミナー当日までに申し込みご担当様宛てお送りします（翌月末迄お支払い）。PDFにて作成した正式なご請求書をメールにてお送り致しますが、印刷不可で郵送が必要な方は、お申込みの際、請求書欄の「郵送」にチェックを入れて下さい。

対象

業務経験者レベル

主旨

担当業務の半導体プロセス、製造装置の理解を深める。 他工程も聞いて、製造プロセス全体を再認識する。半導体の基礎を確認する。

開催日程・場所

受講価格

1日コース(税込)：
【早割】
正会員￥13,200　賛助会員￥19,800　一般￥26,400
【通常】
正会員￥16,500　賛助会員￥24,750　一般￥33,000

2日間連続コース(税込)：
【早割】
正会員￥21,120　賛助会員￥31,680　一般￥42,240
【通常】
正会員￥26,400　賛助会員￥39,600　一般￥52,800

講師

株式会社BML Solutions　蒲原 史朗 氏

元ルネサスエレクトロニクス　木本　良輔 氏

株式会社アドバンテスト　石田　雅裕 氏

内容

●前工程－ウェーハプロセス　株式会社BML Solutions　蒲原　史朗 氏
本講義では、（１）半導体の概要、（２）前工程、（３）半導体設計に関し説明を行い、半導体に関して網羅的に理解できるような構成となっています。半導体の概要では、半導体とは、pn接合ダイオード、MOSトランジスタ、CMOS詳細とSRAM、半導体製品の種類と用途を説明します。前工程では、CMOSプロセスフロー、前工程プロセスと装置、製品の信頼性を説明します。半導体の設計では、チップレイアウト設計例、SRAM、CMOS設計フローを説明します。

●後工程－組立　元ルネサスエレクトロニクス　 木本　良輔 氏
電子機器の市場要求に対応するため、半導体パッケージには様々な特性が要求されている。デバイスの更なる高性能化のため３次元実装構造等の採用が進んでおり、各種の新たな要素技術が導入されて、車載・産業・民生等の各分野向けの電子機器の要求に応えている。本講座では後工程の基本プロセスを再度ご理解頂くとともに、最先端パッケージの動向も紹介しながら、電子機器の高性能化と高信頼化を達成する実装ソリューション等を解説する。

●後工程－検査　株式会社アドバンテスト　石田　雅裕 氏
半導体製造工程における検査（テスト）について、基礎からやさしく解説します。検査（テスト）は生産された半導体チップに品質という付加価値を与える重要な工程です。講義では、検査（テスト）の目的から、半導体チップに生じる製造欠陥や故障、故障に対する検査（テスト）の方法、検査（テスト）の工程と装置について概要を述べるとともに、品質保証に関する近年の動向についても触れます。

タイムテーブル