半導体製造装置用語集
組立 (Assembly)
- 2.5D実装 (2.5 Dimensional Packaging)
- 3D実装 (Three-Dimensional Packaging)
- ACF/ACP (Anisotropic Conductive Film/Paste)
- BGA (Ball Grid Array)
- C4 (Controlled Collapsed Chip Connection)
- CBN (Cubic Boron Nitride)
- CF/NCP (Non Conductive Film/Paste)
- CoC (Chip on Chip)
- COF (Chip on film)
- COP (Chip on Plastic)
- CoW (Chip on Wafer)
- CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)
- CSP (Chip Scale Package, Chip Size Package)
- eWLB (embedded Wafer Level BGA)
- FBGA (Fine pitch Ball Grid Array)
- FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)
- FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging)
- FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)
- MCM (Multi-Chip Module)
- MCP (Multi Chip Package)
- MPU (Micro-processing unit)
- NCF (Non Conductive Film)
- NCP (Non Conductive Paste)
- PMIC (Power Management Integrated Circuit)
- PoP (Package on Package)
- QFN (Quad Flat Non-Lead Package)
- QFP (Quad Flat Package)
- SiP (System in a Package)
- SoC (System on a Chip)
- SOP (Small Outline Package)
- TAB (Tape Automated Bonding)
- TCB (Thermal Compression Bonding)
- TCP (Tape Carrier Package)
- TEG (Test Element Group)
- TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
- WLP (Wafer Level Packaging)
- WoW (Wafer on Wafer)
- ウェッタブルフランクパッケージ (wettable flank-plated QFN packaging)
- カッパーピラーバンプ (Cu pillar bamp)
- 個片化 (Dicing)
- 再配線層 (RDL：Redistribution Layer)
- 先ダイシング (Dicing First)
- サブストレート (Substrate)
- サポートウェーハ (Suport Wafer)
- Si インターポーザ (Si Interposer)
- ダイアタッチフィルム方式 (DAF / DAF方式：Die Attach Film Method)
- ダイシングテープ (Dicing Tape)
- チッピング (Chipping)
- チップレット (Chiplet)
- デブリ (Debris)
- ハイバンドメモリ (High Bandwidth Memory)
- パッケージ基板 (Substrate of Package)
- パッケージ工程 (Packaging Process)
- パッド (Pad)
- はんだバンプ (Solder Bump)
- はんだボール (Solder Ball)
- ファンアウト (Fan-Out)
- 封止樹脂 (Molding Resin)
- 複合チップ (Heterogeneous Chip)
- フラッシュメモリ (Flash Memory)
- フリップチップ実装 (flip chip)
- プリ・ボンド (Pre-Bond)
- ポスト・パッケージ (Post-Package)
- ポスト・ボンド (Post-Bond)
- ボンディングパット (Bonding pad)
- マイクロバンプ (Micro Bump)
- ミッド・ボンド (Mid-Bond)
- メムス (MEMS：Micro Electro Mechanical Systems)
- モールディング (Molding)