半導体製造装置用語集
Factory Integration
AEC (Advanced Equipment Control)
APC（Advanced Process Control） 、SPC（Statistical Process Control）やFDC（Fault Detection and Classification）等の技術を利用した先進的な装置制御の総称。
AGV (Automated Guided Vehicle)
バッテリを原動力とした無人搬送車。軌道レールを必要とせず、床に貼られたガイドテープなどを追従する。尚、バッテリへの充電を移載中に行うこと（移載中充電）により、搬送能力を高めることができる。無軌道式無人搬送車とも言われている。
AMHS (Automated Material Handling Systems)
搬送設備、保管設備、搬送管理設備などを組み合わせた自動化（無人化）システムの総称を云う。
APC (Advanced Process Control)
プロセス変動をフィードバックやフィードフォワード制御によって制御すること。プロセス・エラーの中のいわゆるランダム・エラー解消のための解決手段。
ARHS (Automated Reticle Handling System)
レティクル（マスク）の自動搬送の仕組み。
CIM (Computer Integrated Manufacturing)
生産に関係するすべての情報を、コンピュータネットワークおよびデータベースを用いて統括的に制御・管理することによって、生産活動の最適化を図るシステムの総称。
DDA (Diagnostic Data Acquisition)
装置の診断を実施するための一群のＱＣデータ。
DEE (Detailed Equipment Event)
Interface-Aなどで取得されるアナログデータ以外のバルブ開閉のような詳細なイベントデータ。
Duplex System
同じ処理能力を持つ２系統のコンピュータによって構成されており、通常はそれぞれ別な処理を行っているのだが、一方に何か異常が発生すると、他方がその処理を継続しておこなうシステム。これによってシステム全体が止まってしまうことがなくなり、信頼性を高めることが可能になる。待機システムと呼ぶ事もある。
EDA (Equipment Data Acquitition)
装置などがF-EES間とデータを受け渡しするSEMIが既定したインターフェース。SEMI標準E120,E125,E132,E134などから構成される。
e-Diagnostics / リモート保守
装置サプライヤの技術者、フィールドサービス員などが、自社の装置 に対して、デバイスメーカの外部よりネットワークを通して接続し、遠隔で製造装置の稼働状況やプロセスの状態診断、不良解析などをおこなうための仕組み。 この技術の開発やインタフェースの標準化に向け動きが活発化している。
EEC (Equipment Engineering Capability)
装置エンジニアリング業務（EE）分野の一部または全てを対象とする。E-Manufacturingをサポートするための装置側の機能や能力。
EEQA (Enhanced Equipment Quality Assurance)
納入時の装置品質保証体系の高度化のこと。詳細はJEITAホームページ参照。
EEQM (Enhanced Equipment Quality Management)
使用時の装置品質保証体系の高度化のこと。詳細はJEITAホームページ参照。
EES (Equipment Engineering System)
装置エンジニアリング業務を支援するためのシステム。デバイスメーカ及び装置サプライヤが一体となって情報の提供・管理を行い、サービスの実現を図る。デバイスメーカ側が用意するF-EES（Factory EES）と、装置メーカやサプライヤが用意するL-EES（Local EES）に分類される。
EFEM (Equipment Front End Module)
FFU（Fan Filter Unit）を備えたフレーム内に大気搬送ウェーハロボットを設置し、前面にロードポートを取り付けたモジュール機器。プロセス装置の前面に設置される。
EPT (Equip Performance Tracking)
工場の全装置に渡る装置の生産性、信頼性のデータベースとトラッキング。
FDC (Fault Detection & Classification)
装置の稼動データを詳細に取得してリアルタイムに解析して故障の予兆を捉えて、ダウンの前に保全を実施して製品のスクラップや品質の劣化を防止する。
FOSB (Front Open Shipping BOX)
クリーンルームの外で使用する300mmウェーハの密封タイプの搬送容器。工場内ではウェーハはFOUPに移載して使用される。
FOUP (Front-Opening Unified Pod)
SEMI スタンダードE47.1に規定されている、ミニエンバイロメント方式の半導体工場で使われる 300mm ウェーハ用の搬送、保管を目的としたキャリアであり、正面開口式カセット一体型搬送、保管箱である。
GEM (Generic Equipment Model)
GEMはSEMI標準で規定され、製造装置の通信及びコントロールのための包括的モデルとよばれる。全ての半導体製造装置を対象にSECS-IIの標準的な適用方法を定義している。
HSMS (High Speed Messeage Services)
HSMSは、SECS-IのRS232Cによるシリアル通信をTCP/IPで置き換えるもので、 高速SECSメッセージサービス（High Speed Message Service）とよばれ、 SEMIスタンダードに準拠している。
IBSEM (IntraBay System Controller)
ベイ内の搬送機器の制御を行う。
I/F-A (Interfacr A)
装置データの装置側のインターフェース略称。実装形態としてはSEMIスタンダードのEDAがある。
I/F-B (Interfacr B)
EESアプリケーション間のデータインターフェース略称。
I/F-C (Interfacr C)
工場と外部とのデータインターフェース略称。通常ファイアウォールを介し接続される。
IIS
Microsoft社製のインターネットサーバソフトウェアのこと。
IM (Integrated Metrology)
加工装置内に内蔵されたプロセス結果を評価するための測定装置。
ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductor)
２年毎にデバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーが協力して改定する生産性改善のための年次ごとの個別目標または指標。２年毎に実績に合わせて目標が修正されるので自社のベンチマーク資料として利用される。
Java
Sun Microsystems 社が開発したプログラミング言語。オブジェクト指向性を備えた言語であり、Java で開発されたソフトウェアは特定のOSに依存することなく、基本的にはどのようなプラットフォームでも動作する。
Local Buffer Station
UTS（Under Track Storage）, ZFS（Zero Footprint Storage）, OHB（Over Head Buffer）とも呼ばれるＯＨＴの軌道下または軌道横に設置されたＦＯＵＰの仮置き棚のこと。中空に保管されるためフロアのスペースが不要でかつストッカーの容量が削減できる。
MCS (Material Control System、Material Handling Control System)
工程間搬送設備、工程内搬送設備及びストッカーとMESとの間に設置され、MESからの各種指示を各搬送設備に適時伝え、各搬送設備からの報告をまとめてMESへ伝達する機能を有するシステム。
INTERBAY/INTRABAY AMHS SEM（IBSEM）及び、AMHS STORAGE SEM（STOCKER SEM）に準拠した搬送設備と接続し、各搬送設備に対する搬送命令を統括して制御する搬送制御システム。AMHSインテグレータ（Automated Material Handing System Integrator）と呼ばれることもある。
MES (Manufacturing Execution System)
工場現場における様々な情報管理の中心的な役割をになう統合生産情報システム。一般に生産時点情報管理（POP：Point of Production）機能と合わせて、工程管理、ロット管理、品質管理、製造指示、進捗管理、工場内物流管理、生産設備制御、保守管理などの各種の生産支援・管理を行う機能を備えている。
MTBF (Mean Time Between Failure)
平均故障間隔（内生産）時間。装置が故障と故障の間において計画機能を達成している時間の平均値。
MTTR (Mean Time To Repair)
平均修理時間。故障を修理して装置がその計画機能を果たす状態までに復元するのに要する平均時間。
NPW (Non Product Wafer)
半導体製造ラインにおいて製品デバイスを製造するために使用されるウェーハ以外のダミーウェーハ、QC ウェーハの総称。定期的に装置の品質をモニターするためのウェーハ、製品と同時にプロセスして仕上がり状況をチェックするパターンのないウェーハや製品の前後に装填するウェーハを示す。
OEE (Overall Equipment Efficiency)
設備の総合効率を指す。設備の稼動時間の中で、設備が製品の生産に利用される時間の比率を高めることである。設備の故障、メンテナンス及びNPW処理に費やす時間を減少させる必要がある。
OHS (Over Head Shuttle) : OHT (Overhead Hoist Transport)
軌道レールを必要とし、天井レベルの空間を走行する無人搬送車のうち、主として工程間搬送に使用するものを OHS 、工程内搬送に使用するものを OHT と呼ぶ。今後のダイレクト搬送においては、工程間・工程内をOHTが全て搬送する方式も有り、区分を行わなくなって来ている。
PGV (Person Guided Vehicle)
無軌道人力台車のこと。電気的に補助されず、工場従業員により操舵され動かされる床上走行車。
PLC (Programmable Logic Controler)
シーケンスコントローラの一種で、制御内容がソフトウェア的に変更可能なストアドプログラム方式のコントローラを示す。
QTAT (Quick TAT)
標準のスピードで流れるロットとは別に２－３倍のスピードで流れる超特急ロット。
RaP (Recipe and Adjustable Parameters)
装置共通化とＡＰＣを容易に適用するためのレシピの構造。SEMI標準のE139などで規定される。
Reticle SMIF Pod (RSP)
ミニエンバイロメント方式の工場で使われる150ｍｍ及び230mm角レチクル用の搬送、保管を目的としたレチクル用キャリア。SEMI スタンダードE110、E111及びE100に規定されている。
RGV (Rail Guided Vehicle)
床に設置された軌道レールでガイドされ自走する無人搬送台車。ガイド走行を行う為、AGV に比べ高速走行が可能な機種である。有軌道式無人搬送車とも言われている。
RMS (Recipe Management System)
装置共通にリモートでレシピを編集したり、レシピボディの保管、プロセススタート毎の再ローディングを行うシステム。不注意によるレシピ内容の変更によるスクラップを防止できる。
RPT (Raw Process Time)
装置で処理するための正味の時間で、搬送や待ち時間は含まれない。
RTD (Real Time Dispatcher)
装置前の仕掛りから最適のロットを選び出す仕組みまたはシステム。
SCM (Supply Chain Management)
資材調達から製造、商品の納入・販売に至るまでのすべてのプロセスで「物と情報」を総合的に管理し、全体最適を追求する考え方。各行程で適切な情報を収集すると同時に、最適解を求めるためのシミュレーションなどを実施する必要がある。これにより部品在庫、製品在庫を極力減らすことによって企業活動を効率化し、企業の資金的余力を高めることとなる。
SECS (SEMI Equipment Communications Standard)
通信規格でSECS-I、SECS-Ⅱ、HSMS等の規定が有る。
SPC (Statistical Process Control)
統計的プロセス管理。製造工程の各測定工程で収集されたデータをコンピュータに送り、そこで統計的処理を行って製造条件や各工程での測定データのバラツキを傾向管理する手法。規格としてWestern Electric RulesのWE1からＷＥ１０までがある。
StockerSEM (Stocker System Controller)
ストッカーの制御を行う。
TAT (Turn Around Time)
工程の一部または全部を処理するに要する時間。入れてから出るまでの総時間をいう。
TDI (Tool Data Integration)
日本国内のデバイスメーカを中心に規定している、装置データインターフェース。TDIのコンセプトでは装置側で装置データを一時保存するためのDBを持ち、ユーザである上位システムはこのDB内のデータにアクセスし必要なデータを収集する。
WIP (Work In Process)
製品ウェーハの仕掛りの意味でロット数またはウェーハ枚数で示される。
X-Factor
TATまたはサイクルタイムをRPT（Raw Process Time）で割った指数。
XML (Extended Mark-Up Language)
文書やデータの意味や構造を記述するためのマークアップ言語の一つ。マークアップ言語とは、「タグ」と呼ばれる特定の文字列で地の文に構造を埋め込んでいく言語。
YMS (Yield Management System)
ウェーハ毎の機能試験の歩留まり解析システム。
ZFB
一般的には、頭上バッファー、軌道下バッファーと呼ばれる、空中バッファー。
AMHSインテグレータ（Automated Material Handling System Integrator）
INTERBAY/INTRABAY AMHS SEM（IBSEM）及び、AMHS STORAGE SEM（STOCKER SEM）に準拠した搬送設備と接続し、各搬送設備に対する搬送命令を統括して制御する搬送制御システム。工程間搬送設備、工程内搬送設備及び、ストッカーと MES との間に設置され、MES からの各種指示を各搬送設備に適時伝え、各搬送設備からの報告をまとめてMESへ伝達する機能を持っている。従来の呼称は MCS（Material Handling Control System）。
EESデータインターフェース
EESのデータインターフェースは I/F-A、I/F-B、I/F-Cと一般的に定義されている。
FOUP IDタグ
キャリアに取りつけられた読み取りと書きこみが可能な素子。RF-Tagと呼ばれるパッシブタイプの無線タグが一般に使われてFOUPやFOSBのポケットに格納される。
アクセスモード
ロードポートに対しキャリアをロード/アンロードするモード。
ウェーハID
OCR（Optical Character Reading）文字は作業者が読める文字でデバイスメーカで書き込まれる。300mmウェーハではSEMI規格のT7 dot-markがウェーハ製造メーカで背面に刻印される。
ウェーハリテーナ
FOUP（キャリア）の搬送時の振動や衝撃により箱内のウェーハが前後、左右、上下に容易に動かないように保持する目的で、FOUPの正面ドアに設けられているのが一般的である。
SEM（Specific Equipment Model）規格
SEMI スタンダード規格の一つであるSEM（Specific Equipment Model）では、装置の個別装置モデルを確立しており、自動化された（半導体生産）工場への装置の統合を容易にすることを趣旨としている。モデルは装置特性及び、挙動で構成されており、標準化されたホストインタフェース及び装置のオペレーション挙動（コントロール、状態モデル、データ報告、報告レベルなど）が定義されている。AMHS 関連の SEM としては、工程間/工程内搬送装置を対象としたE82-0999 INTERBAY/INTRABAY AMHS SEM（IBSEM）と、ストッカーを対象としたE88-0999 AMHS STORAGE SEM（STOCKER SEM）が定義されている。
可変パラメーター
レシピ本体内に含まれ、事前に定義された設定値（パラメータ）で、実際の値を外部から与えられることが許されるもの。
キャリアID
可視でかつキャリアを選別しうるID。
キャリア/スロットマップ
キャリア内のどのスロットにどのウェーハがあるかを示すマップ。
工程間搬送
半導体製造過程において、各製造プロセス群（成膜群、洗浄群など）を一つの工程ととらえ、それらの工程間を結ぶ搬送の事を云う。一般に、工程にはその工程用のストッカー（保管設備）が存在し、工程間搬送はストッカー間の搬送となることが多い。
工程内搬送
半導体製造過程において、各製造プロセス群（成膜群、洗浄群など）を一つの工程ととらえ、その工程内に発生する搬送の事を云う。一般に、工程にはその工程用のストッカー（保管設備）が存在し、工程内搬送はストッカーと製造装置または製造装置間の搬送となる。
工程能力指数（Cp/Cpk）
規格（UCL,LCL）に対してどの程度の製造マージンがあるかの指数でリワークやスクラップには逆比例する。Cp,Cpkで表される。Cp=（UCL-LSL）/6Sigmaの計算式で1.33以上であれば品質的に安定しているといわれている。
コントロールジョブ
製造装置における加工単位の指示。
コンベヤ
一般的には、「荷を連続的に運搬する機械（JIS B0140）」と定義されたもの。半導体製造では、一般環境と異なりクリーンルームに対応した発塵性の少ないものが使われている。
ジョブショップ
同種処理が可能な装置をグループ化して工場内に配置する装置レイアウトを指す。
スタッカクレーン
ストッカーの構成要素の一つ。保管物を入庫部から棚へ、または棚から出庫部へ搬送するクレーンの総称。
ストッカー
保管棚、スタッカクレーン、入出庫部で構成される自動倉庫の一種。保管物をクリーンな環境に維持することを特徴とする。保管庫内の保管物の位置を管理するために、棚一つ一つに付けられた番地をストッカー内棚アドレスと呼ぶ。
スループット
単位時間内に処理できるマスク、ウェーハなどの基板の数量。
装置エンジニアリング
装置の稼働率維持や向上のために実施される業務。対語はPE（Process Engineering）。
双方向性ロードポート
キャリアのローディングおよびアンローディング両方に使われるロードポート。
ダイナミックシミュレーション
時々刻々と変化する搬送（生産）条件をシミュレーション上に反映を行いその結果を予測する。それをダイナミックシミュレーションという。
ダイナミックスケジューリング
搬送対象FOUP数の増減や、故障等による搬送経路の変化などの不確実状況下においても、その変化にリアルタイムに追従し、可能な限りの最適性を追求するスケジューリングを指す。
ダイレクト搬送
ファブ内に設置された製造装置において、幾多の製造工程をへて製品が出来上がっていく。現状のファブは工程間搬送と工程内搬送で構成されており各ベイには工程調整の為の自動棚が設けられて一旦保管され次工程へ供給されている。搬送リードタイム短縮の方法として、処理が完了した装置のロードポートから次の処理製造装置のロードポートへ FOUP を直接搬送する。これをダイレクト搬送という。
タクトタイム
一定の間隔で行われるある作業・プロセスなどの時間間隔の事。
ディスパッチャ
スケジューラの作成した生産計画のガントチャートをベースに、ロットの進捗情報や装置の稼動状況等を考慮し、各装置で処理すべき最適なロットを選択し振り分ける機能。MES の機能の一部として組み込まれる場合や、スケジューラと共に独立したコンポーネントとして機能する場合がある。
データ・ウェアハウス
製造に関連して取得された、目的や時系列に沿って整理されたデータのこと。または、そのデータを参照するシステムのこと。
同時移載
AMHSと製造装置間で平行して発生する2つ以上のキャリア移載動作。例えば、一台の製造装置に同時に2つのキャリアをロードする場合などがある。
トップロボットフランジ
OHT 搬送用に FOUP の天板部に設けられているフランジである。
バッチ
同時に処理される製品のグループで装置構造に依存する。1枚の場合や複数枚の場合がある。
搬送機コントローラ
工程間搬送設備、工程内搬送設備及び、ストッカー毎に持っているコントローラを指す。AMHS インテグレータ（旧呼称MCS）との通信は SEMI 標準通信規格（IBSEM（工程間搬送設備、工程内搬送設備）、STOKER SEM（ストッカー））に準拠している。
搬送スケジューリング
搬送対象 FOUP の搬送順序や搬送経路を、様々な最適化条件を考慮しながら負荷平準化・最適化を行うと同時に、時間軸に沿った最良の搬送計画を作成する機能。AMHSインテグレータ等の搬送制御システムに組み込まれる。
ハンドオフ
ロードポートとAMHS（OHT）間のキャリア受け渡し動作。
フローショップ
プロセスステップに従って装置を並べて配置する装置レイアウトを指す。材料が装置間を最短距離で移動できる。
プロセスジョブ
製造装置における加工の最小単位で、コントロールジョブの構成要素である。
予防保全/PM
生産装置の予防保全の全般をいう。装置の品質改善の最重要業務のひとつ。
Run-to-Run制御
枚葉処理で１枚のウェーハの処理が終了した場合や、バッチ処理で１バッチの処理が終了した時点で、例えば膜厚分布等の処理結果を測定し、次の処理での結果の偏差が小さくなるように、レシピに修正を加える制御方法。フィードバック制御と呼ばれるプロセス結果を元に"戻って"プロセスを変更する手法と、フィードフォワード制御と呼ばれるプロセス前情報を利用して"予測して"プロセスを変更する手法がある。
レシピ
あらかじめ決められ再利用できる部分の、装置に対する命令、設定とパラメータのセットで、ウェーハにとっての処理条件を決定する。
レティクル
あらかじめ決められ再利用できる部分の、装置に対する命令、設定とパラメータのセットで、ウェーハにとっての処理条件を決定する。
ロードポート
装置に材料を供給するインタフェース部分を指す。300mm 生産においては、AMHS、PGV またはオペレータから FOUP の供給を受け、ウェーハを装置に送り込み、プロセスの終了したウェーハを FOUP に収納し、前述した搬送系に渡す役割を果たす。ロードポートの機能は、FOUP のクランプ、ドッキングとアンドッキング、FOUP ドアの開閉などであり、ウェーハの取り出しと挿入は別のロボットが行う。このため、「FOUP オープナー」と呼ばれる場合もある。FOUP 内のウェーハをマッピングする機能を持つロードポートもある。ロードポートとウェーハ移載ロボット、ウェーハの移載空間を清浄に保つための FFU を統合したモジュールを EFEM とも「エンクロージャ」とも呼ぶ。ロードポートに載置された FOUP を境界として、装置側を高クリーン度、外側を低クリーン度とすることで、クリーンルーム建設・運転経費を抑制する効果があるとされる。ロードポートは SEMI により高度に標準化されており、各社の FOUP やロードポートの間で機械的互換性がある。詳細は SEMI スタンダードを参照されたい。