SEAJ 一般社団法人 日本半導体製造装置協会
TOPEnglish 会員専用
教育セミナー
 その他セミナー
TOP部会のお知らせ>技術部会>検査専門委員会

検査専門委員会主催 技術講演会

 

   検査専門委員会(2016-2017)では、2年目の活動テーマに、3Dパッケージ、FOWLP/FOPLPを含むアドバンスドパッケージの現状と今後の展開について挙げ、パッケージサイズ(ウェーハレベルパッケージの動向)、パッケージ厚さ、材質の動向等を探ります。

  この度、アーム株式会社 代表取締役社長 内海 弦様と シニアフィールドアプリケーションエンジニア 

 佐藤 啓昭 様をお招きし、技術講演会を企画いたしました。

 ご関係者はもちろん、周りにご興味のある方がいらっしゃいましたら、 ご案内いただけますと幸いです。

 皆様のご参加をお待ち申し上げます。


開催日程
開 催 場 所

2017年12月6日(水)

 15:30(受付15:15)〜17:00

技術講演会

東京貨物運送健康保険組合 保険会館
新宿区四谷1-23

6Fホール

島津製作所 東京支社 地図
       

T 「ARMプロセッサが開くスマート社会」(仮題)

U 「ARMが提供するプロセッサの動向

 〜設計から製造までの流れ〜」

アーム株式会社

代表取締役社長 内海 弦 様

アーム株式会社

シニアフィールドアプリケーションエンジニア 

佐藤 啓昭 様

    アームは携帯電話をはじめとするネットワーク機器等の発展と共に成長し、やがてスマートフォン
の普及で大きな飛躍を遂げました。 アームは電力効率の高いプロセッサーを開発してきた背景にはプロセス技術との関連が大きな意味 を持ちます。 今回はアームのプロセッサとプロセス技術との関連をご説明し、スマート社会を築く礎となる技術 を説明ます。

17:00〜18:00 ご講演終了後、講師を囲む情報交換会を致します。

会場にお飲み物をご用意いたします。

【参加対象】 ]SEAJ正会員・賛助会員限定となります。

【参加費】 無料

  【お申し込み方法】  件名を 「技術講演会12/6」 として、ご連絡先を記載の上、  info@seaj.or.jp までメールにてお申し込み下さい。(要 ご参加者のe-mailアドレス・電話番号)

【定員】 50名

 12/1(金)までにお申込下さい。以降はお電話にてお問い合わせ下さい。

【担当】 事務局 星野・後藤 info@seaj.or.jp  03-3261-8262





個人情報保護方針サイトマップお問い合わせ