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| 半導体の種類、構造、動作原理、用途、さらに製造プロセス(前、後工程)および製造装置についての基礎を全般的に理解する。
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| 開催日程 |
開催場所 |
お申し込み |
2019年5月16日(木)
定員となりました。 |
京都 |
（株）SCREENホールディングス |
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申込締切 |
2019年6月26日(水)
定員となりました。
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東京 |
自動車会館 |
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申込締切 |
2019年9月26日(木)
定員となりました。 |
東京 |
（株）島津製作所 東京支社 |
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申込締切 |
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| ■ |
受講料(会員特別価格)
| 【通常価格】 | 正会員：5,000円 賛助会員：7,000円 一般：32,400円 （昼食・消費税込） |
※学生の方はご優待がございます。
詳細は担当：小林・神田まで、お問い合わせ下さい。Tel 03-3261-8261
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| ■ |
＜ご注意ください＞
会員特別価格のため、早割・団体割りはございません。
お申し込みが定員となりましたら締め切らせていただきます。
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FPDの種類、構造、動作原理、さらに液晶・有機ELの製造プロセス及び製造装置とタッチパネルについての基礎を全般的に理解する。
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| 開催日程 |
開催場所 |
お申し込み |
2019年5月17日(金)
締め切りました。 |
京都 |
（株）SCREENホールディングス |
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申込締切 |
2019年6月27日(木)
締め切りました。 |
東京 |
自動車会館 |
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申込締切 |
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| ■ |
受講料(会員特別価格)
| 【通常価格】 | 正会員：5,000円 賛助会員：7,000円 一般：32,400円 （昼食・消費税込） |
※学生の方はご優待がございます。
詳細は担当：小林・神田まで、お問い合わせ下さい。Tel 03-3261-8261
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| ■ |
＜ご注意ください＞
会員特別価格のため、早割・団体割りはございません。
お申し込みが定員となりましたら締め切らせていただきます。
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担当業務の半導体プロセス、製造装置の理解を深める。 他工程も聞いて、 製造プロセス全体を再認識する。業務以外の工程を知り、担当業務の位置付けを再認識する。
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| ■ |
受講料
○1日コース
| 【早割価格】 | （（開催日の一ヶ月前同日までのお申し込み）
正会員：13,200円 賛助会員：19,800円 一般：26,400円 （昼食・消費税込） |
| 【通常価格】 | 正会員：16,500円 賛助会員：24,750円 一般：33,000円 （昼食・消費税込） |
○2日コース
| 【早割価格】 | （開催日の一ヶ月前同日までのお申し込み）
正会員：21.120円 賛助会員：31,680円 一般：42,240円 （昼食・消費税込） |
| 【通常価格】 |
正会員：26,400円 賛助会員：39,600円 一般：52,800円 （昼食・消費税込） |
※早割期間後、1日コースのみ、5名様以上まとめてお申し込みの場合は、お1人様につき20%OFFの価格となります（ただし、学生を除きます）。
※学生の方はご優待がございます。
詳細は担当：小林・神田まで、お問い合わせ下さい。Tel 03-3261-8261
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お申し込みが定員に満たない場合、中止することがありますのであらかじめご了承ください。
その場合は3週間前に決定・通知いたします。
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