半導体製造装置用語集
検査 (Test)
1. テスタ
- BIST (Built In Self Test)
- BOST (Built Out Self Test ,Built Off Self Test)
- DPS (Device Power Supply)
- EDA (Electronic Design Automation)
- KGD (Known Good Die)
- MCP (Multi Chip Package)
- PG (Pattern Generator)
- RSDS/mini LVDS (Reduced Swing Differential Signaling/Low Voltage Differential Signaling)
- RTL (Register Transfer Level)
- STDF (Standard Test Data Format)
- TG (Timing Generator)
- IDDQテスト (IDDQ Test)
- IDDQ-Ratio方式 (IDDQ-Ratio Method)
- エンファシス (Emphasis)
- 外部ループバック (External Loop Back)
- 過剰検出 (Overkill)
- Captureクロック (Capture Clock)
- 構造可変テスタ (Reconfigurable Tester)
- ゴールデンデバイス (Golden Device)
- 故障モデル (Fault Model)
- コンカレントテスト (Concurrent Test)
- コンパレータ (COMP：Comparator)
- シェアード・リソース (Shared Resource)
- シグナル・インテグリティ (Signal Integrity)
- システムレベルテスト (SLT：System Level Test)
- 縮退故障 (Stuck-at Fault)
- SCANテスト (ストラクチャル・テスト) (SCAN：SCAN Test)
- スキュー (Skew)
- スタテックパット (Static PAT：Static Part Average Testing)
- ダイナミックパット (DPAT、Dynamic PAT：Dynamic Part Average Testing)
- 立上がり時間/立下り時間 (Tr/Tf：Rise Time/Fall Time)
- DUTボード (Device Under Test Board)
- ディスクリート (Discreate)
- テスタ (ATE：Automated Test Equipment)
- テストヘッド (Test Head)
- テスト容易化設計 (DFT：Design For Testability)
- ΔIDDQ方式 (Delta IDDQ Method)
- 同時測定 (同測) (Multi-Die Test , Simul-Test Multi-site Test)
- 同時測定効率 (Multi-site efficiency)
- 同時測定数 (Multi-site Count)
- パターン圧縮器 (Pattern Compressor)
- パット (PAT：Part Average Testing)
- パフォーマンスボード (Performance Board)
- パラメトリックテスト (Parametric Test)
- ビット救済
- ファンクションテスト (Functional Test)
- ブリッジ故障 (Bridge Failure)
- フルパーピン・リソース (Full Per-pin Resource)
- マニピュレータ (Manipulator)
- ユニバーサル・スロット構造 (Universal Slot Architecture)
2. プローブカード
- L.O.C (Lead On Chip)
- Spring Contact Pins
- アドバンスドプローブカード (Advanced Probe Card)
- 一括コンタクト (Batch Contact)
- インターポーザ (Interposer)
- インデックス (インデックスサイズ) (index (index size) )
- ウェーハ一括方式 (Full Wafer Contact (またはWafer Batch Contact Wafer Collective Contact) )
- エリア・アレイ (Area Array)
- オーバードライブ (OD：Over Drive)
- カンチレバー型 (Cantilever Type)
- スクラブ (Scrub)
- スペーストランスフォーマ (Space Transformer)
- 接触子 (Contactor)
- 先端位置精度 (Tip Position Accuracy)
- チップ (サイズ) (chip (size) )
- 同軸型 (Co-axial Probe)
- バーチカル型 (Vertical Type)
- ピンピッチ (Pin Pitch)
- ブレード型 (Blade Type)
- プローブ (Probe)
- プローブカード (Probe Card)
- プローブ交換 (Needle Exchange)
- プローブテスト (Probe test (wafer test) )
- ペリフェラル (Peripheral)
- MEMS型プローブ (MEMS Type Probe Tip)
- メンブレン型 (Memblane Type)
3. プローバ
- アルゴリズム (Algorithm)
- ウェーハアライメント (Wafer Alignment)
- ウェーハ検査 (Wafer Test)
- ウェーハチャック (Wafer Chuck)
- 温度精度 (Temperature Accuracy)
- キャリア (Carrier)
- クリーニングウェーハ (Cleaning Wafer)
- クリーニングシート (Cleaning Sheet)
- クリーニングユニット (Cleaning Unit)
- 再プロービング (Re-probing)
- 測定温度 (Temperature Set Point)
- ニードルクリーニング (Needle Cleaning)
- ハンドリング (Handling)
- フォーカス (Focus)
- プローバ (Prober)
- プロービング (Probing)
- プローブカードホルダ (Probe Card Holder)
- ホットチャック (Hot Chuck)
- マルチプロービング (multi DUT probing /multi-site probing)
- マルチロケーションパターン (Multi location pattern)
4. ハンドラ
- 位置決め精度 (Positioning Accuracy)
- インデックスタイム (Index Time)
- 温度精度 (Temperature Accuracy)
- ガイドピン (Guide Pin)
- グラビティーハンドラ (Gravity handler)
- 自重落下 (Gravity Fall)
- ジャム (Jamming)
- 処理能力 (Throughput)
- 水平搬送 (Pick and Place)
- ストリップ (Strip)
- ストリップハンドラ (Strip handler)
- 測定温度 (Temperature Set Point)
- ターレット (Turret)
- タブハンドラ (TAB handler)
- タレットハンドラ (Turret handler)
- チューブサイズ (Tube Size)
- 適用媒体 (Application Media)
- ノーエッジデバイス (No Edge Device)
- ハンドラ (Handler)
- ピックアンドプレースハンドラ (Pick ＆Place handler)
- プッシャー (Pusher)
- フレームプローバー (Frame prober)
- ロータリーハンドラ (Rotally handler)
5. その他
- 4端子接触 (Four Terminal Contact)
- EEMI450 (European 450mm Equipment and Materials Initiative)
- ESD (Electro-Static Discharge)
- FIB-SEM (Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope)
- G450C (Global 450mm Consortium)
- IJTAG P1687 (Internal JTAG P1687)
- IJTAG P1838 (Internal JTAG P1838)
- IoT (Internet of Things)
- ISMI (International SEMATECH Manufacturing Initiative)
- JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)
- アクセスパッド (Access Pad)
- 裏面電源供給網(Back Side Power Delivery Network)
- 液状封止材料 (LSE：Liquid Sealing Material)
- OTAテスト (Over the Air test)
- カーボンニュートラル
- 画像処理装置
- ガリウムナイトライド（ウェハ母材）
- コスト倍率 (Cost Magnification)
- システムレベルテスト (SLT：System Level Test)
- シリコンカーバイト（ウェハ母材）
- Silicon Life Cycle Management
- 製品歩留り (Product Yield)
- ソリッド・ステート・ドライブ (SSD：Solid State Drive)
- 大口径化 (Large Diameter)
- チップサイズ (Chip Size)
- テストコスト (Test Cost)
- テストセル (Test Cell)
- バックグラインド (BG：Back Grind / Back Grinding)
- Passive 部品 (Passive Component)
- ハイパフォーマンスコンピューティング
- 微細化 (Miniaturization)
- ヒステリシス (Hysteresis)
- ファブ (Fab)
- ファブコスト (Fab Cost)
- ベースバンドチップ (Base Band Chip)
- 放射近傍界 (Radiating Near Field)
- 放射性遠方界 (Radiating Far Field)
- ポゴピン (Pogo pin)
- ミニファブ (Mini Fab)
- ムーアの法則 (Moore's Low)
- リアクティブ近傍界 (Reactive Near Field)