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2019年度 正会員講演会・懇親会  2019年11月21日(木)17:00〜19:30

 

  

来る11月21日(木)に、正会員相互の親睦を深めることを目的に、正会員懇親会を開催いたします。

  ご好評をいただいております講演会も予定してございます。正会員相互の懇親或いは情報交換の場として

ご活用いただければ誠に幸いでございます。

   ご多用中とは存じますが、ご参加を賜りたく、宜しくお願い申し上げます。ご参加を希望される方は、

↓FAX用お申込書にご記入の上、お申し込み下さい。

日 時

2019年11月21日(木) 講演会17:00〜18:00 懇親会18:00〜19:30

場 所

東京會舘 
東京都千代田区丸の内3-2 TEL 03-3215-2111(代)

講演会:7F「アゼリア」、懇親会:7F「クインス」

主 催
一般社団法人 日本半導体製造装置協会

講演会

三次元積層構造を活かしたイメージセンサの進化
  講師 : 岩元 勇人  様
           ソニーセミコンダクタソリュージョンズ株式会社

       第2研究部門 部門長 

詳 細

2019年度 正会員講演会・正会員懇親会 開催案内・お申し込みフォーム

PDFデータ (ご案内)
WORDデータ (FAX用申込用紙)
会 費

5,500円(税込)/お一人様 ※懇親会費用として (講演会のみの方は無料です。)

        

問合せ先

一般社団法人 日本半導体製造装置協会
総務部:久野・瀬戸 
TEL:03-3261-8260 FAX:03-3261-8263

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