ブックタイトルセミコンウェスト2019

概要

セミコンウェスト2019

Semicon West 2019SEAJ Journal 2019. 8 No. 166 23Out on Substrate は、ASE（FOCoS）、TSMC（InFO_oS/InFO_MS）、Samsung のRDL、Amkor（SWIFTR）において、それぞれが量産中となっている。④ OrganicInterposers も現在開発が進んでいる。次世代の3D Integration については、①3D memorystacking（HBM/HBM2 : Samsung、SK Hynix、Micron 等）、② Intel のFoveros、③ TSMC の SoIC and WoW が知られ、これからは新しい構造の④3D stacking（die-to-dieinterconnects）も登場してくる。5G 携帯電話用SiP では、SiP とアンテナが統合され、熱電気特性のモデリング、EMC（電磁両立性）やEMI シールドの重要性が増してくる。自動車用の規格AEC-Q100グレード0を上回る、FCBGA で175℃ の耐熱温度（ 通常150℃）が必要とされ、自動運転では特別な冷却や寸法、ピッチの要求も出てくるだろう。微細化の移行コストは高額であり、参加できるファウンドリの数も限られている。Smart packaging によって経済的な優位性を発揮させ、歩留を最大化するためには、シリコン側とパッケージ側の共同による設計が不可欠となってきている。■所感昨年7月のSemicon West 2018当時は、半導体製造装置市場が減速する前のタイミングであり、Market Symposiumでもメモリーの価格下落や投資減少というより米中貿易摩擦の影響を懸念する声が多かったことを記憶しています。実際には、その後メモリー不況の方がはるかに深刻となっていったことは、ご承知の通りです。不況に至る経緯やサイクルの分析は大切であり、我々に重要な示唆を与えてくれます。一方で、今回の聴講を通じて強く感じたことは、IoT、データセンター、５G、AI、自動運転（特にレベル4－5）等といった新しい半導体需要の巨大さに対する「再認識」であり、中長期的に高成長が約束された産業に携わっていけることへの「有難さ」です。ロジック・ファウンドリは、既にこれらの需要を取り込んだ設備投資を増やしており、装置市場には少し明るさも見えてきているようです。本格的なメモリー向けの市場回復にはまだ時間がかかると思われますが、不況期である今だからこそ「現在先回りして解決しておくべき課題は何か。市場の立ち上がりに向けた準備は万全か」といったことが、重要であるように思われました。（SEAJ 広報部　小こばやし林　章あきひで秀）展示会場入口（HALL F）の様子来場した子供達への説明