ブックタイトルセミコンウェスト2019

概要

セミコンウェスト2019

セミコンウエスト201922 SEAJ Journal 2019. 8 No. 166が、高速で安価なバックホール実現に必要とされること等が挙げられる。■ Automotive Sensing Technologies andPackaging Market TrendsMario Ibrahim | Market & Technology Analyst | YoleDeveloppement自動運転車の車載用カメラについて、現在の延長線上にあるADAS/Level 1-2-3では8カメラモジュールでASP $20から$ 30のカメラ（イメージセンサーでASP $ 9 程度）。将来Robotic Vehicle : Level 4-5の時代にはマシンビジョンカメラとなり8カメラモジュールでASP $ 500から$ 1,000のカメラ（工業用イメージセンサーでASP?200ドルクラス）が必要となる。また、Level 4-5の時代には、FPGA の前処理を伴い「フォワードカメラ、サラウンドカメラ、レーダー、ライダーの情報をすべて融合する、新しいフュージョンプラットフォーム」が使われるようになる。車載用コンピューティングとしては、Robotic Vehicle : Level 4-5の時代には演算性能として100Tops のレベルが要求される。次世代自動車は一種の動くコンピュータであり、自動運転にとっては車内におけるエッジコンピューティングハードウエアが最も重要な要素となる。■ AI, Big Data, ChinaMark Patel | Senior Partner | McKinsey & Company中国と世界のつながりを示す興味深いデータがある。①中国は世界貿易の11％を占めるが、サービス貿易では6％にとどまる。②フォーチュン500社の内110社が中国企業だが、海外での収入は20％未満。③世界の金融機関ベスト３は中国企業だが、中国における外資は6％未満。④中国からは1億５千万人が海外旅行するが、海外からの移民は0.2%。⑤中国の研究開発支出は世界第２位だが、IP の輸入額は輸出額に対して６倍もある。⑥インターネットユーザーは８億２百万人いるが、国境を越えたデータのやり取りは米国の20% しかない。⑦中国による再生可能エネルギーへの投資は世界の45% を占めるが、世界のCO2排出の28％は中国から。⑧映画の興行収入は世界2位だが、その1/3は韓国のTV ドラマを輸入したものである。中国は、IC の輸入額で2013年は世界の30％を占めていたが2018年は36％に高まり、年率平均で14% 輸入額を増やしてきた。結果的に世界のIC 購入企業10社中4社が中国OEM企業である。クラウドサービスでは、世界的にAWS（Amazon）が中国を除くトップ10市場の大部分をリードしているが、中国に限ってはAlibaba、Tencent、ChinaTelecom がトップ3である。これらの状況を踏まえながら、我々はより良い解決の方向を考えなければならない。■ Short-Term: Downturn! Long-Term: Change!Jim Handy | Analyst | Objective Analysis2019年の半導体市場「崩壊」は、半導体の供給不足による価格上昇が起きていたところに過去のサイクルよりも過大な投資が加わった結果であり、減少幅は過去最大となる。ムーアの法則は全く死んでおらず、今後も半導体プロセスに変化をもたらしてゆく。Flash のスケーリングには限界がきているが、それが新メモリーの誕生を助けた側面もある。2018 年12 月のIEDM での論文数は「Flash:9、RAM:3、MRAM:13、ReRAM:17、FRAM:30、PCM:9、Neural Nets:25」となっており、Neural Nets とFRAM が賞を受賞した。FRAM が再脚光を浴び、MRAM ではIEDM の枠とは別に10のプレゼンが行われた。Emerging Memory 技術には、PCM or PRAM（Phase-Change Memory, 3D XPoint）、MRAM（MagneticRandom-Access Memory）、STT（Spin-Tunnel Torque, atype of MRAM）、FRAM or FeRAM（FerroelectricM e m o r y ）、R R A M o r R e R A M （ R e s i s t i v e R A M ,anumbrella category)、CBRAM（Conductive BridgeReRAM）、OxRAM（Oxygen Vacancy ReRAM）、Crossbar（Crossbar metal-filament ReRAM）といったものがあり、これらは全て不揮発（nonvolatile）型のメモリーである。チップメ―カーと装置メーカーは「同じ船」に乗っており、これからも開発が進んでゆくだろう。■ Market Opportunities in the New AdvancedPackaging EraE. Jan Vardaman | President and Founder | TechSearchInternational微細化ノードの進化に合わせて、Heterogeneous（異種混在）Integration も重要性を増してくる。① SiliconInterposers はXilinx, AMD, NVIDIA, Google, Baidu において。② Intel “EMIB”はIntel やAMD において。③ Fan