ブックタイトルセミコンジャパン2018出展特集

概要

セミコンジャパン2018出展特集

10 SEAJ Journal 2018. 11 No. 163株式会社KOKUSAI ELECTRIC（4144）■ 営業本部■ 〒101-0045 東京都千代田区神田鍛冶町3丁目4番TEL 03-5297-8530　FAX 03-3256-3072　https://www.kokusai-electric.com■ 出展製品・200mm バッチサーマル装置(VERTEXR- Ⅲ )・高生産性300mm バッチサーマル装置縦型装置 「AdvancedAceR-300」・高品質成膜・高性能半導体製造装置「TSURUGI-C2R 剱R」・枚葉プラズマ窒化・酸化装置「MARORAR」・枚葉キュア・アニール装置「TΛNDUOR」・各種サービスソリューションhttps://www.kokusai-electric.com/kss/■ 出展の見どころ2018年6月1日に株式会社日立国際電気から独立し、新たに半導体製造装置事業の専門メーカとして「株式会社KOKUSAI ELECTRIC」が船出しました。「遂にKOKUSAIが戻ってきた！マジックが起きる！」をテーマに半導体製造に欠かせない先端技術に対応した300mm 向け装置を中心とした200mm 装置と様々なソリューションをご紹介します。是非当社ブースにお立ち寄りください。株式会社堀場エステック/ 株式会社堀場製作所/ 株式会社堀場アドバンスドテクノ（4207）■ グローバル本部 マーケティングコミュニケーション部■ 〒601-8510 京都市南区吉祥院宮の東町2TEL 075-313-8121　FAX 075-321-8312　http://www.horiba.com■ 出展製品マスフローモジュール SEC-Z700S シリーズ、EtherCAT 通信マスフローモジュール/ コントローラ薬液濃度モニタ、フッ酸濃度モニタ、低濃度HF 中溶存酸素計 HD-960L、フラットカーボン導電率計 HE-960LFEUV レティクル検査装置 PR-PD3EP真空計測・制御、圧力制御、ガスモニタ、温度計測など各種機器、異物計測、粒子計測、材料分析、膜厚評価などの各種分析機器■ 出展の見どころ「HORIBA Technologies for Connected Industries」というテーマのもと、独自の制御・計測・分析ソリューションと半導体製造プロセスの研究開発や製造ラインにおけるユーティリティを展示します。是非お立ち寄りください。株式会社アルバック・グループ（4118）■ （株）アルバック　マーケティング室■ 〒253-8543 神奈川県茅ケ崎市萩園2500　TEL 0467-68-4195・（株）アルバック　https://www.ulvac.co.jp/・アルバックテクノ（株）　 https://www.ulvac-techno.co.jp/■ 出展製品マルチチャンバ型スパッタリング装置　ENTRONTM-EX2 W300, FOPLP 装置、Sputtering 装置をはじめとした装置群、それらを支える豊富なラインナップのComponent 等その他多数■ 出展の見どころSEMICON Japan 2018にアルバック・グループより( 株) アルバック、アルバックテクノ( 株) が合同出展いたします。“Smart Application”と“Smart Society”によって、ますます便利な世界を予感しています。“Smart”を実現する為に、我々アルバック・グループは製造装置からコンポーネント、サービスに至るまで半導体業界に息づいております。そして“Smart”のその先を見据えたアルバック・グループの取組みをどうぞブースでご堪能ください。高品質成膜・高性能半導体製造装置「TSURUGI-C2R 剱R」EUV レティクル検査装置PR-PD3EPマルチチャンバ型スパッタリング装置ENTRONTM-EX2 W300HALL ４HALL ４HALL ４