ブックタイトルSEMICON China 2019レポート

概要

SEMICON China 2019レポート

SEMICON China 2019レポートSEAJ Journal 2019. 4 No. 165 21置（20K/M）を導入し、年内に3D-NAND の32層品の量産と64層品の試作を開始する。米中関係の悪化による不安要素が高まってはいるものの、その中には先端半導体の国産化に向けて着実に前進している企業もある。■日本企業の出展は倍増の118社今年のセミコン・チャイナの出展企業数は約1200社（18年は1116社）、来場者は10万人を超える過去最大規模となった（18年の来場者数は9万1252人）。展示規模は18年の3.26万㎡（約3626ブース）から、今年は4万㎡超（約4000ブース）へと約20％拡大した。17年までは5棟、18年は6棟の運営規模だったが、19年は巨大なテント棟を増やした。1棟は展示会場として、もう1棟は来年の会場申し込み場所として使用した。世界的にみて、半導体工場の投資はトップ10企業に集約され、中堅メーカー以下での新工場建設は停滞している。このような状況下、中国では国策の後押しもあって半導体の国産化意欲が強く、新工場案件が今も複数進行している。中国は今や世界の半導体工場投資の2割を占めるようになり、セミコン・チャイナへの日本企業の出展も増えている。代理店ブースの間借りなどを除いて単独出展した日本企業の数は118社となり、前年よりも倍増している。展示ブースは連日とも活気にあふれ、「新工場案件のプロジェクトメンバーとの商談が多かった」（中国の大手製造装置メーカー幹部）、「重要な来客が多くて、例年なら空き時間に展示会場内を見学に行くのだが、今年はまったく行く暇がなかった」（日本の装置メーカーの海外営業部長）、「中国の製造装置や材料メーカーの実機展示が増えていて、情報収集する格好の機会となった」（日本の中堅装置メーカーの技術営業）などの声が聞かれた。日本から出張でセミコン・チャイナを見学したある証券アナリストは、「米中貿易戦争の影響で、中国半導体は米国に叩かれて力を失っていると想像して来たが、会場内の熱気はその反対で、逆に中国は絶対に半導体を諦めないという強い意志を感じた」と語っていた。セミコン・チャイナに出展を希望する企業が今まで以上に増え、昨年まで出展していた企業でも「今年はいい場所がとれないので出展をあきらめた」（日本の後工程材料メーカー）や「セミコン会場内のブースを確保できなかったので、隣で開催していたレーザー展にやむなく出展した」（装置パーツメーカー）など思い通りに出展できない企業も多かった。ちなみに、来年のセミコン・チャイナは20年3月18?20日、今年と同じ上海新国際展覧センターで開催予定。SEMI は毎年、展示会期間中に来年のブース申し込みを受け付けているが、また今年も次回の申し込みはすでにいっぱいでキャンセル待ちの状態だという。出展希望の企業は早めにお申し込みを。（SEMI China 顧客サービス部、TEL.+86-21-6027-8500、semichina@semi.org）まで。■日本企業の目立つ展示でアピールセミコン会場に足を踏み入れると、最初のN1号館に入った場所でアルバックがブースを出展していた。会場入り口にあるため、開催期間中に何度もブース前を行き来したが、いつも来客者で賑わっていた。アルバックは液晶パネルや有機EL パネルの製造装置で高いシェアを持ち、最近は半導体製造装置の分野にも注力している。これらの装置以外来年のセミコン・チャイナの会場ブースの申し込みの様子「SEMICON China 2019」の会場レイアウト