SEAJ 一般社団法人 日本半導体製造装置協会
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Factory Integration

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AGV(Automated Guided Vehicle)
AMHS(Automated Material Handling Systems)
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APC(Advanced Process Control)
ARHS(Automated Reticle Handling System)
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DEE(Detailed Equipment Event)
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EDA(Equipment Data Acquitition)
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EEC(Equipment Engineering Capability)
EEQA(Enhanced Equipment Quality Assurance)
EEQM
(Enhanced Equipment Quality Management)
EES(Equipment Engineering System)
EESデータインターフェース
EFEM(Equipment Front End Module)
EPT(Equip Performance Tracking)
FDC(Fault Detection&Classification)
FOSB(Front Open Shipping BOX)
FOUP ( Front-Opening Unified Pod )
FOUP IDタグ
GEM(Generic Equipment Model)
HSMS(High Speed Messeage Services)
I/F-A(Interfacr A)
I/F-B(Interfacr B)
I/F-C(Interfacr C)
IBSEM(IntraBay System Controller)
IIS
IM(Integrated Metrology)
ITRS(International Technology Roadmap for  Semiconductor)
Java
Local Buffer Station
MCS(Material Control System、Material Handling Control System)
MES(Manufacturing Execution System)
MTBF(Mean Time Between Failure)
MTTR(Mean Time To Repair)
NPW(Non Product Wafer)
OEE(Overall Equipment Efficiency)
OHS(Over Head Shuttle):OHT(Overhead Hoist Transport)
PGV(Person Guided Vehicle)
PLC(Programmable Logic Controler)
PM/予防保全
QTAT(Quick TAT)
RaP(Recipe and Adjustable Parameters)
Reticle SMIF Pod (RSP)
RGV(Rail Guided Vehicle)
RMS(Recipe Management System)
RPT(Raw Process Time)
RTD(Real Time Dispatcher)
Run-to-Run制御
SCM(Supply Chain Management)
SECS(SEMI Equipment Communications Standard)
SEM(Specific Equipment Model)規格
SPC(Statistical Process Control)
StockerSEM(Stocker System Controller)
TAT(Turn Around Time)
TDI(Tool Data Integration)
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