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半導体製造装置用語集
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【B・C】

Ba(DPM)2、 Sr(DPM)2
Ball Grid Array
BARC
BGA
birefringence
BIST
Blade type
BOST
Bottom Anti-Reflection Coating
BOX
Burried Oxide
C4
Cantilever type
Captureクロック
CBN
CD制御
CER効果
CF/NCP
Chip Scale Package, Chip Size Package
CIM
CMP装置
Co-axial probe
Computer Integrated Manufacturing
Controlled Collapsed Chip Connection
Critical Dimension
CSP
Cubic Boron Nitride
Cuめっき装置
CVC法



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