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TOP用語検索方法選択>技術分野検索:【組立(Assembly)】

組立(Assembly)

NCF (Non Conductive Film)
NCP (Non Conductive Paste)
SOP(Small Outline Package)
TEG (Test Element Group)
デブリ (debris)
SiP ( System in Package )
先ダイシング
QFP ( Quad Flat Package )
BGA ( Ball Grid Array )
CSP ( Chip Scale Package, Chip Size Package )
TAB ( Tape Automated Bonding )
MCP ( Multi Chip Package )
SoC ( System on a Chip )
DAF / DAF方式 (Die Attach Film Method)、ダイアタッチフィルム方式
QFN ( Quad Flat Non-Lead Package )
TCP ( Tape Carrier Package )
WLP ( Wafer Level Packaging )
CBN ( Cubic Boron Nitride )
C4 ( Controlled Collapsed Chip Connection )
ACF/ACP ( Anisotropic Conductive Film/Paste )
CF/NCP ( Non Conductive Film/Paste )



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