SEAJ 一般社団法人 日本半導体製造装置協会
TOPEnglish 会員専用
教育セミナー
 その他セミナー
TOP部会のお知らせ>技術部会>検査専門委員会

検査専門委員会 技術講演会

◆「半導体デバイス製造(3DS-IC含め)における

検査・計測および実装装置に関する技術動向」

◆「多様化する3次元実装と実装装置」

 

 第7回検査専門委員会の定例会議では 東レエンジニアリング株式会社と株式会社新川から講師をお招きして、標記講演会を開催いたします。皆様のご参加をお待ち申し上げます。 


開催日程 開 催 場 所

2016年11月15日(火)

15:00(受付14:50)〜17:00

一般社団法人 日本半導体製造装置協会
03-3261-8262
島津製作所 東京支社 地図
    
   講 義: 「半導体デバイス製造(3DS-IC含め)における検査・計測および実装装置に関する技術動向」

  講 師: 東レエンジニアリング株式会社 エレクトロニクス事業本部企画管理部 船橋 孝典様

  概 要: 半導体デバイス製造(3DS-IC含め)における 検査計測として、

     ・前工程検査・計測管理の変化(ランダム欠陥/ システマティック欠陥)検出手法、管理の多様化

     ・デバイス構造の多様化に伴う3D積層プロセスに おける新たな検査要求への検査技術

  講 義: 「多様化する3次元実装と実装装置」

  講 師: 株式会社新川 商品企画部 マーケティングマネージャー 前田 徹様

  概 要: 多様化する3次元実装においては、TSVに代表されるような先端実装技術によるスタックだけでなく、

       従来技術であるワイヤボンディング/ダイボンディング技術を用いた3次元化についても、その

       コストメリットから現在も量産技術として使用され、かつ進化し続けています。このように、

       同じ”3次元実装“の枠組みの中も多くのプロセスが存在している現状について、それを実現する

       ための装置という観点から装置メーカの立場で解説したいと思います。また検査と実装との間に

       存在する共有すべき課題についても触れていきたいと思います。

対象

SEAJ会員・SEAJ関係者

検査専門委員以外の方にもご参加いただけるようにいたしました。 ご関係者はもちろん、周りにご興味のある方がいらっしゃいましたら、ご紹介いただけますと幸甚に存じます。

費用

無 料

申込

件名を「技術講演会11/15」として、ご連絡先を記載の上、 info@seaj.or.jpまでメールにて

お申し込み下さい。(要 参加者のe-mailアドレス・電話番号)

締切

定員(40名) 11/8(火)までにお申込下さい。11/9(水)以降はお電話にてお問い合わせ下さい。

担当

 事務局 今井・後藤 info@seaj.or.jp  03-3261-8262





個人情報保護方針サイトマップお問い合わせ