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TOP＞セミナー一覧＞2018年度 教育セミナー これでわかった半導体 - 基礎からじっくり学ぶ |
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「これでわかった半導体 - 基礎からじっくり学ぶ」
（中級：1日コース/2日間連続コース）
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| 講座 |
お申込はこちら |
| 前工程 - ウェーハプロセス 1日コース |
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| 後工程 - 組立・検査 1日コース |
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| 前工程／後工程 2日間連続コース |
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業務経験者レベル
（よくわかる半導体のエンハンスド版−プロセス主体の講義） |
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担当業務の半導体プロセス、製造装置の理解を深める。
他工程も聞いて、製造プロセス全体を再認識する。
担当業務以外の工程を知り、担当業務の位置付けを再認識する。 |
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| 講座 |
開催日程 |
開催場所 |
前工程 -
ウェーハプロセス |
2019年2月5日(火)
10：00（受付9：45）〜17：00 |
東京 |
SEAJ会議室
03-3261-8260 |
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後工程 -
組立・検査 |
2019年2月6日(水)
10：00（受付9：45）〜17：00 |
東京 |
SEAJ会議室
03-3261-8260 |
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受講料
○1日コース
| 【早割価格】 |
（開催日の一ヶ月前同日までのお申し込み）
正会員：12,960円 賛助会員：19,440円 一般：25,920円 （昼食・消費税込） |
| 【通常価格】 |
正会員：16,200円 賛助会員：24,300円 一般：32,400円 （昼食・消費税込） |
○2日コース
| 【早割価格】 |
（開催日の一ヶ月前同日までのお申し込み）
正会員：20,736円 賛助会員：31,104円 一般：41,472円 （昼食・消費税込） |
| 【通常価格】 |
正会員：25,920円 賛助会員：38,880円 一般：51,840円 （昼食・消費税込） |
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学生の方はご優待がございます。大学名・ご専攻をご入力ください。
詳しくは小林・神田まで。 TEL：03-3261-8261 |
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早割期間後、5名様以上まとめてお申し込みの場合は、お1人様につき20%OFFの価格となります。 |
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開催日の2、3日前までにメールにて「受講票」をお送りいたしますので、ご確認ください。 |
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| 講義名 |
担当講師 |
| 前工程 - ウェーハプロセス |
ルネサスエレクトロニクス（株） 蒲原 史朗氏 |
| 後工程 - 組立/検査 |
組立 - 実装技術コンサルタント 清水 一男氏
検査 - 九州工業大学 客員教授 佐藤 康夫氏
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●前工程−ウェーハプロセス
本講義では、（１）半導体の概要、（２）前工程、（３）半導体設計に関し説明を行い、半導体に関して網羅的に理解できるような構成となっています。半導体の概要では、半導体とは、ｐｎ接合ダイオード、ＭＯＳトランジスタ、CMOS詳細とSRAM、半導体製品の種類と用途を説明します。前工程では、CMOSプロセスフロー、前工程プロセスと装置、製品の信頼性を説明します。半導体の設計では、チップレイアウト設計例、SRAM、CMOS設計フローを説明します。
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●後工程−組立
電子機器の高性能化や小型軽量化に対応するため、半導体パッケージには様々な特性が要求されている。なかでも樹脂封止型パッケージの近年の構造は、デバイス本来の性能発揮のため各種の新たな要素技術を導入して、車載・産業・民生等の各分野に適用を拡大してきた。本講座では電子機器の高性能化と高信頼化を達成させる実装ソリューションを紹介し、高放熱化や低オン抵抗化などの諸特性実現のための関連部品や最新の材料動向も交え解説する。
●後工程−検査
半導体製造におけるテストの目的と役割について基礎から最新の動向まで解説します。テストは生産された半導体チップに品質という付加価値を付ける重要な工程ですが、欠陥とテスト内容について正しく理解し、必要かつ十分なテストが望まれます。講義では、テスト工程や装置の概要、製造欠陥とテストの内容、および品質保証について述べるとともに、設計での考慮事項や自動車等で話題となっている機能安全の話題についても触れていきます。
また教材として日経BP 社発行の「はかる×わかる半導体入門編」と同問題集も配布し活用予定です。
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