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2020年 賀詞交歓会  2020年1月9日(木)18:00〜19:30

参加申込

 日 時

2020年 1月 9日(木) 18:00〜19:30

場 所 東京會舘 7階 『Sakura』     
東京都千代田区丸の内3-2-1  TEL 03-3215-2111(代)
主 催 一般社団法人 日本半導体製造装置協会
添付資料

2020年 賀詞交歓会 ご案内詳細 お申し込みフォーム

PDFデータ

(ご案内) 20200109seaj.pdf

FAX用申込用紙 202001090seaj.doc

WORDデータ
参加費 11,000円(税込)/お一人様
問い合せ先

一般社団法人 日本半導体製造装置協会
総務部:久野、瀬戸  
TEL:03-3261-8260 FAX:03-3261-8263

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