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平成28年度 正会員講演会・懇親会  平成28年11月17日(木)17:00〜19:30

 

  来る11月17日(木)に、正会員相互の親睦を深めることを目的に、正会員懇親会を開催いたします。

  ご好評をいただいております講演会も予定してございます。正会員相互の懇親或いは情報交換の場としてご活用いただければ誠に幸いでございます。

   ご多用中とは存じますが、ご参加を賜りたく、宜しくお願い申し上げます。ご参加を希望される方は、↓FAX用お申込書にご記入の上、お申し込み下さい。

日 時

平成28年11月17日(木) 講演会17:00〜18:00 懇親会18:00〜19:30

場 所

如水会館 
東京都千代田区一ツ橋2-1-1 TEL 03-3261-1101(代)

講演会:3F「富士の間」、懇親会:3F「松風の間」

主 催
一般社団法人 日本半導体製造装置協会

講演会

電子材料業界の実態および展望:

          日本の機能性材料業界は今後競争力を保てるのか?
  講師 :小柴  満信 様
          
JSR株式会社 代表取締役社長

詳 細

平成28年度 正会員講演会・正会員懇親会 開催案内・お申し込みフォーム

PDFデータ (ご案内)
WORDデータ (FAX用申込用紙)
会 費

5,400円(税込)/お一人様 ※懇親会費用として (講演会のみの方は無料です。)

        

問合せ先

一般社団法人 日本半導体製造装置協会
総務部:今井・瀬戸 
TEL:03-3261-8260 FAX:03-3261-8263

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